Provider: Japan Science and Technology Agency Database: J-STAGE Content:text/plain; charset="utf-8" TY - JOUR TI - 低酸素雰囲気における銅板へのSn–3Ag–0.5Cuおよび Sn–9Znはんだ液滴の濡れ性 TI - AU - 宗形,修 AU - 吉田,諒 AU - 狩野,詩子 AU - 佐藤,忠夫 AU - 佐伯,功 JO - エレクトロニクス実装学会誌 VL - 12 IS - 1 SP - 62 EP - 71 PY - 2009 DO - 10.5104/jiep.12.62 ER -