Provider: Japan Science and Technology Agency Database: J-STAGE Content:text/plain; charset="utf-8" TY - JOUR TI - 訂正:三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術
[エレクトロニクス実装学会誌 12(2): 104-109 (2009)] TI - AU - 福島,誉史 AU - 田中,徹 AU - 小柳,光正 JO - エレクトロニクス実装学会誌 VL - 12 IS - 3 SP - 262 EP - 262 PY - 2009 DO - 10.5104/jiep.12.262 ER -