Provider: Japan Science and Technology Agency Database: J-STAGE Content:text/plain; charset="utf-8" TY - JOUR TI - チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究 TI - き裂進展モードの解明とはんだ接合部の設計方法 AU - 高木,寛二 AU - 于,強 AU - 澁谷,忠弘 AU - 宮内,裕樹 AU - 野呂,幸弘 JO - エレクトロニクス実装学会誌 VL - 12 IS - 7 SP - 636 EP - 642 PY - 2009 DO - 10.5104/jiep.12.636 ER -