@article{高橋 良和2013, title={パワーモジュールのパッケージ技術動向}, author={高橋 良和 and 両角 朗 and 池田 良成 and 西村 芳孝}, journal={エレクトロニクス実装学会誌}, volume={16}, number={5}, pages={341-346}, year={2013}, doi={10.5104/jiep.16.341} }