@article{両角 朗2014, title={パワーモジュールにおける高耐熱パッケージ技術}, author={両角 朗 and 西村 芳孝 and 池田 良成 and 望月 英司 and 高橋 良和}, journal={エレクトロニクス実装学会誌}, volume={17}, number={6}, pages={464-468}, year={2014}, doi={10.5104/jiep.17.464} }