@article{2001581, title={BGAはんだ接合部の形状予測と残留応力評価}, author={酒井 秀久 and 于 強 and 白鳥 正樹 and 金子 正秀 and 福田 孝 and 茂木 正徳}, journal={エレクトロニクス実装学会誌}, volume={4}, number={7}, pages={581-589}, year={2001}, doi={10.5104/jiep.4.581} }