NEDOプロ「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」での大口径SiCウェハ加工技術開発

精密工学会誌

Online ISSN : 1882-675X
Print ISSN : 0912-0289
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NEDOプロ「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」での大口径SiCウェハ加工技術開発

加藤智久

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キーワード: silicon carbide, power electronics, semiconductor, wafer processing, NEDO

ジャーナルフリー

2014 年 80 巻 1 号 p. 18-22

DOI https://doi.org/10.2493/jjspe.80.18

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