ポリマーに導電粒子を充填した複合材料は，温度上昇に伴い抵抗が増加するPTC特性を示す．筆者らは，温度上昇によるポリマーの結晶融解および体積膨張により見かけのフィラー充填率が低下し，導電パスが切断されることでPTC特性が発現すると予想している．以前報告した論文では，温度上昇に伴う体積膨張のみを考慮した見かけのフィラー充填率の低下に着目してPTC特性を定量的に解析した．これを踏まえ，本報ではPVDF/Ni複合材料において，さらに結晶化度も考慮し解析を行った．その結果，室温でのNi充填率に関わらず，見かけのNi充填率は温度上昇に伴い低下し，室温でのNi充填率に対して約98%になった際に抵抗率が室温での抵抗率の10倍になり，96%になったときに絶縁体の領域である108 Ω·cmになることが判明した．これは，PTC特性が発現する時のNi充填率が絶対値として常に一定ではないことを意味する．
