多層縦型コイルを用いたＬＣ回路

共振回路への適用

抄録

今日、次世代型通信システムの開発において、それに用いられるデバイス、部品は現在のものよりさらなる多機能化、軽量化、小型化、集積化、省電力化が要求されており、積層回路技術の果たすべき役割は非常に重要となっている。そこで我々は、GND基板に対して垂直な方向のビアも巻線の一部として利用した縦型コイルの提案を行い、共振回路への応用について評価・検討を行ったので報告する。