エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 18A-13
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鉛フリー半田リフロー対応 環境FR-1材料の開発
*上坂 政夫八木 茂幸松岡 宏幸
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抄録
我々は、耐銀移行性、打抜加工性に優れた鉛フリー半田実装時の高温リフローにも十分な高耐熱性を有するFR-1材料を開発した。従来のFR-1材料の耐熱性では、鉛フリーはんだリフローに対応できないと言われていたが、今回鉛フリーはんだでの2回リフロー実装を実現した。本報告では、鉛フリーはんだリフロー対応&ハロゲンフリー材の特長を述べる。
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© 2004 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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