高耐熱ハロゲンフリー基板材料の開発

抄録

環境問題の観点からハロゲンフリー材料の必要性が論じられ、既にいくつかのハロゲンフリー銅張積層板が市場に出ている。しかしながら半導体パッケージ用途に要求される信頼性を満足するためにはいくつかの改善が待たれている。本発表では300℃を超えるガラス転移点を有する高耐熱なハロゲンフリー銅張積層板の開発について報告する。従来のハロゲンフリー積層板の不得意とする耐熱性、耐薬品性を大きく改善することができた。