近年の高密度実装技術のめざましい進歩により環境試験の試験条件は、気象環境よりも機器内環境の変化を考えて行われており、プリント基板実装部品のはんだ接合部の信頼性がより重要となっている。また、実装形態の多様化による故障メカニズムの複雑化も伴い、市場再現性の高い信頼性評価が議論されている。その中で温度サイクル試験については、温度変化幅と温度保持時間について数多くの報告がなされているが、温度変化率についてはあまり報告がない。そこで本研究では、プリント基板実装部品のはんだ接合部を評価対象として温度サイクル試験を行い、温度変化率とはんだ接合部寿命、故障モードの確認を行ったので報告する。
