近年の電子機器の小型・高機能化により、半導体パッケージの高集積・薄型化が進んでいる。この薄型化に起因した熱負荷によるパッケージの反りが接続不良の原因となっているため、パッケージの正確な熱変形評価を行う必要が生じている。しかし、従来の熱変形評価ではパッケージにおける樹脂材の永久変形を評価できていない。そこで、本研究では樹脂の硬化プロセスに着目した。硬化は熱による不可逆の化学反応であるため、これによる変形は永久変形として残り、その変形量は温度履歴の影響を強く受けることが予想される。本研究では樹脂の硬化による材料特性の変化を評価し、その上で硬化変形の解析評価手法を提案して妥当性を検証した。
