エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第25回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 10A-12
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第25回エレクトロニクス実装学術講演大会
めっき銅バンプ・配線接続信頼性に及ぼす微細組織の影響
*村田 直一斎藤 直樹玉川 欣治鈴木 研三浦 英生
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抄録

めっき法で作製した銅バンプあるいは薄膜配線の電気・機械信頼性がその微細結晶組織に依存して大きく変化することを明らかにした.微細組織を構成する結晶粒と結晶粒界の品質がめっき条件とその後の熱履歴に依存して大きく変化し,特に結晶粒界の品質で電気抵抗率やマイグレーション耐性あるいは機械的な硬さや疲労寿命が脆性的な不安定特性から延性的な安定した特性まで複雑に変化することを報告する.これにより配線部の接続信頼性が著しく変動する.また,結晶粒界の品質を定量的に評価する電子線回折技術を応用した新しい材料評価パラメータの提案も行う.

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© 2011 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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