主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
本研究は、シリコンワイヤーアレイの3次元集積化技術と、センサ応用に取り組むものである。シリコンワイヤーの集積化には触媒を利用したVapor-liquid-solid結晶成長法を用いる。触媒金属を選択形成することにより、ワイヤーの位置・直径を制御できる。センサエレメントにこのような3次元ワイヤーアレイを用いることで、 1)高いアスペクト比構造によるフィジカルセンサデバイス、2)生体組織内の各種計測を実現する刺入型バイオセンサデバイス、3)また、CMOS一体化によるワイヤーセンサ集積化チップシステム等、従来の技術では形成が困難であった新しいセンサデバイスが実現可能であると考える。