主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
東北大学
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エレクトロニクス製品の小型軽量化の進展により，薄膜材料寸法はサブミクロン領域にまで微細化している．このため，薄膜材料の実効的な特性は結晶や結晶粒界の品質に依存して大きくばらつくことが明らかになっている，そこでサブミクロンサイズの薄膜材料の結晶と結晶粒界品質を定量的に評価する技術を電子線回折技術を応用して確立した．
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