エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第34回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 3C5-01
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電気・熱・応力連成モデルによるパワーモジュールにおけるエレクトロマイグレーション劣化解析
*加藤 光章大森 隆広牛流 章弘文倉 智也廣畑 賢治
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抄録

電気・熱・応力に起因した、エレクトロマイグレーションによる接合材の劣化について、電気・熱・応力連成シミュレーションにより評価した。その際、電流による部材のジュール発熱に伴う熱ひずみ、および、金属原子のマイグレーションによる応力・ひずみへの影響を考慮した。連成解析の結果から、電流・温度・応力による接合材への影響を分析した。

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© 2020 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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