電気学会論文誌E(センサ・マイクロマシン部門誌)
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特集論文
P(VDF/TrFE)薄膜を用いた高周波型MEMS超音波アレイセンサの開発
田中 恒久村上 修一宇野 真由美
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2019 年 139 巻 5 号 p. 88-94

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抄録

MEMS (microelectromechanical systems) ultrasonic array sensors were fabricated using the poly (vinylidene fluoride-trifluoroethylene) [P(VDF/TrFE)] copolymer thin films having multilayer diaphragm structures. For increased a resonant frequency of sensor, we developed a new diaphragm structure. The resonant frequency and sensitivity of new MEMS ultrasonic array sensor was estimated to be on the order of 376 kHz and -75 dBV (1V/Pa=0dBV), respectively. This MEMS ultrasonic array sensor can be adapted for ultrasonic 3D imaging and non-destructive ultrasonic testing systems.

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© 2019 電気学会
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