エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
特集/三次元実装材料
三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術
福島 誉史田中 徹小柳 光正
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2009 年 12 巻 2 号 p. 104-109

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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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