エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
特集/三次元実装材料
部品内蔵技術と次世代実装材料:WLP&EWLP技術の変遷と今後の実装技術
若林 猛
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2009 年 12 巻 2 号 p. 120-124

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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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