エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文・技術論文
CMOSゲート回路を断線センサとして用いた部品接合不良検出法
小野 安季良一宮 正博四柳 浩之高木 正夫橋爪 正樹
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2009 年 12 巻 2 号 p. 137-143

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抄録

本論文でははんだ付け時に発生するICのリードとプリント配線板のランド間の断線故障を検出する電気的検査法を提案している。その検査法はオープンセンサとしてCMOSゲートICを使用し,検査プローブを検査対象リードに接触させ交流電圧信号を印加したときのセンサの電源電流測定により,断線故障を検出するものである。本論文では,SSIおよびLSIのリードの断線故障検出がその検査法で行えることを実験で明らかにしている。また,その実験でその検出を可能にする交流電圧信号の振幅と周波数を調査し,電源電圧の0.6倍の振幅の交流電圧信号の印加により1 μsecの時間でリードの断線検出が行えることも明らかにしている。

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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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