エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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訂正:三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術
[エレクトロニクス実装学会誌 12(2): 104-109 (2009)]
福島 誉史田中 徹小柳 光正
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2009 年 12 巻 3 号 p. 262

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抄録

Table 1. Trends in research and development of TSVs
-  2006 MRS [15] 2006 IEEE EDL [16] → 2006 MRS [15]
-  2006 IEEE EDL [16] 2006 SST [16] → 2006 IEEE EDL [16]
-  2007 SST [17] 2007 IEEE ED [17] → 2007 SST [17]
-  2008 IEEE ED [18] 2008 → 2008 IEEE ED [18]

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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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