エレクトロニクス実装学会誌
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研究論文・技術論文
超音波接合によるAu/Au界面の結晶組織観察
十川 三臣大坪 文隆山口 富子西尾 一政恵良 秀則
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2009 年 12 巻 4 号 p. 307-312

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抄録

寿命試験において差を有する超音波接合によるAuボールおよびAu電極の接合部において,結晶学的検討および微細組織観察を行った。SEM観察により接合部に未接合部が見られた。また,低い超音波出力によるLP試料の接合の長さは,高い超音波出力によるHP試料と比較すると短いことがわかった。LP試料の接合部界面は,EBSDによるIPF像の解析により,接合前の界面の結晶方位を残して明瞭に観察された。しかしながら,HP試料における接合部界面は明瞭ではなく,新たに生成した広い領域において{001}結晶粒が接合面に平行に形成した。本研究により,SEMおよびTEM観察によって結晶方位は明らかにされなかったが,Auボールの軸と同じ結晶粒がAu電極に形成することが結論づけられた。

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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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