エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
特集2/マイクロ接続技術の進化
狭ピッチ接続を実現する半導体パッケージ用フリップチップ接続技術の新展開
横島 時彦居村 史人青柳 昌宏
著者情報
ジャーナル フリー

2009 年 12 巻 7 号 p. 606-615

詳細
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top