エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文・技術報告
鉛フリー半導体パッケージのはんだ付け実装におけるウィスカ評価
小林 晶子戸井 恵子梶原 隆志竹内 誠高橋 邦明
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2010 年 13 巻 1 号 p. 71-77

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抄録

We evaluated the semiconductor mounting substrate and investigated the whisker's generations and factors by experimenting different environmental conditions. On the lead consisted of Cu base/Sn plating, the result of the condition 110°C/85% & 120°C/85% which were produced by Air-HAST (HAST with air) generates Sn whiskers faster than other high temperature and humidity tests. We concluded that the factors in the whisker generation are high temperatures, high moisture and oxygen.

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© 2010 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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