エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
電子回路基板技術
両面電極パッケージ（DFP）の開発とその応用
石原 政道, 澤地 茂典
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2010 年 13 巻 5 号 p. 358-362

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© 2010 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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