エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
材料・プロセス技術
次世代対応低熱膨張・高弾性基材
高根沢 伸村井 曜宮武 正人小竹 智彦竹越 正明桃崎 太郎入野 哲朗森田 高示
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2010 年 13 巻 5 号 p. 367-370

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© 2010 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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