エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
平成22年技術賞受賞講演
熱可塑性樹脂の精密流動制御による層間・内蔵部品一括接続技術
神谷 博輝竹内 聡久保田 克典清水 元規三宅 敏広青山 雅之近藤 宏司
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2010 年 13 巻 6 号 p. 440-446

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抄録

熱可塑性樹脂を用いた一括積層基板への部品内蔵技術において,熱プレス中の加工メカニズムを明らかにし,これを,基板の設計に反映させることによって不良をつくらないプロセスを確立した。熱プレス中において,熱可塑性樹脂流体は内蔵部品周囲の空隙に向かって流動するが,周囲にある配線パターンの摩擦により抵抗を受ける。したがって,部品側面の方向に配線パターンを設ければ,横方向からの樹脂の流動が抑制され,部品電極とビアとの電気的接合を阻害しないプロセスが達成される。

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© 2010 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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