高強度と耐イオンマイグレーション性を有する銅–銅接合を得るために，3種類の銅ナノ粒子（平均粒子径：d=7.2 nm, 64.8 nm, 498 nm）および銀–銅混合ナノ粒子を用いた低温接合プロセス（250℃～400℃）を検討した。銅ナノ粒子を用いた接合では，平均粒子径64.8 nmの銅ナノ粒子を用いた場合に最も高い強度を示した。銅ナノ粒子（d=498 nm）と銀ナノ粒子（d=7.9 nm）の銀–銅混合ナノ粒子の場合には，50%Ag–50%Cuの配合比において最も高い接合強度が得られた。50%Ag–50%Cu混合ナノ粒子を用いた焼成電極は，銀ナノ粒子の焼成電極よりも優れた耐イオンマイグレーション性を示した。
