エレクトロニクス実装学会誌
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銅張り誘電体積層基板に関する材料定数の測定結果を用いたマイクロストリップ線路の伝搬定数の高精度評価
吉冨 了平小林 禧夫馬 哲旺
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2011 年 14 巻 2 号 p. 114-120

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抄録

銅張り誘電体積層基板AR-1000に関して,基板の垂直・平面方向の複素比誘電率および,導体の表面・界面導電率の周波数依存性を測定した。これらの値を用いて50 Wマイクロストリップ線路に関する減衰定数αおよび実効比誘電率εeffを電磁界シミュレータHFSSにより計算した。この評価方法の高精度性は,1–20 GHzにわたる測定結果により実証された。さらに,誘電体損,導体損,放射損の分離評価方法を提案し,実際にこの線路についてαを損失ごとに定量的に評価した。これより誘電正接の異方性および周波数依存性,銅箔の表面粗化加工の影響が評価可能になった。最後に,金めっき層がαに及ぼす影響を定量的に評価した。

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© 2011 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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