エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
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Cu Via配線に対応する基板内蔵部品としての積層セラミックコンデンサ
─基板内蔵プロセスによる部品へのストレスとその対応─
眞田 幸雄多瀬田 安範
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2011 年 14 巻 5 号 p. 363-366

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© 2011 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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