エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
パッケージ技術
環境，省エネを支えるパワー半導体モジュールの動向
後藤 友彰
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2011 年 14 巻 5 号 p. 404-408

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