エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
パッケージ技術
3次元実装パッケージの現状と将来展望
樋野 滋一, 和田 喜久男
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14 巻 (2011) 5 号 p. 418-421

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.14.418
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