エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文・技術報告
SAWフィルタと低温同時焼成セラミック基板で構成した広帯域フィルタを用いたダイプレクサ
勝本 達也大島 心平村田 龍司海老原 均和田 光司
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2011 年 14 巻 6 号 p. 492-500

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抄録

本論文では,低温同時焼成セラミック基板で構成した超広帯域無線用の広帯域フィルタと表面弾性波フィルタを用いたダイプレクサを提案し,汎用シミュレータを用いた計算および試作による実験的検討により提案の広帯域フィルタおよびダイプレクサの有効性の確認を行った。結果として1.555~1.600 GHzおよび3.23~5.13 GHzの通過帯域を有するGPS/UWB用ダイプレクサを4.35 mm×5.225 mm×1.06 mmの大きさで実現した。また,2.37~2.54 GHzおよび3.23~5.21 GHzの通過帯域を有するBluetooth/UWB用ダイプレクサを4.35 mm×5.92 mm×1.06 mmの大きさで実現した。

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© 2011 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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