ホットエンボスおよび研磨加工による可動構造を接合積層した大変位ポリマーMEMSの製作プロセス開発

抄録

本論文では，ホットエンボスと研磨加工を用いたポリマーMEMSデバイス製作プロセスの開発について報告する。開発した製作プロセスは，まず2段構造のSi型を製作し，デバイス構造をホットエンボスにより成形した。その後，成形した試料と基板となるPMMA板とを表面活性化法により接合した。接合後の試料上面には，ホットエンボス後に残る残膜があり，これを研磨加工によって除去した。最後に，デバイス表面にAuをスパッタリングによってコーティングした。この製作プロセスを適用し，V字ビームをもつPMMA製熱駆動マイクロアクチュエータを製作・評価し，デバイス材料をSiとした場合に比べ10倍大きく変位することを確認した。