エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文
ポリイミド樹脂/金属間におけるナノ構造界面の構築と樹脂上への金属パターン形成
福本 ユリナ谷山 智紀鶴岡 孝章縄舟 秀美赤松 謙祐
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2012 年 15 巻 7 号 p. 534-540

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抄録

化学的手法による,ポリイミド樹脂基板と金属とを密着可能とする新規回路形成方法について検討した。ダイレクトメタライゼーション法により,ポリイミド上に金属薄膜を形成し,その断面構造を系統的に評価し,ポリイミドの改質時間や還元剤によって界面構造を制御可能であることが明らかとなった。この金属薄膜形成手法をもとに,ネガ型のレジストを用いたフォトリソグラフィによって,位置選択的に金属イオンを還元し,幅約30 μmの金属パターンの形成が可能であった。さらに,テープ剥離試験の結果この金属パターンは良好な密着性を有していることが確認された。

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© 2012 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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