エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文
エレクトロマイグレーション計算と放射光X線CT観察によるフリップチップはんだ接続部のボイド成長解析
谷江 尚史藤原 伸一千綿 伸彦藤吉 優新谷 寛春別府 佑
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2012 年 15 巻 7 号 p. 541-549

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抄録

近年,はんだ接続部の微細化にともなって,はんだ接続部でのエレクトロマイグレーションが顕在化している。本報では,Atomic Flux Divergence (AFD)法を基に,微細なフリップチップはんだ接続部でエレクトロマイグレーションによって生じるボイドの成長挙動や断線寿命を予測する手法を開発した。開発手法をはんだボールバンプとCuコアはんだボールバンプの2種類の接続構造の耐エレクトロマイグレーション評価に適用し,Cuコアはんだボールバンプが長寿命であることと,その長寿命化メカニズムを明らかにした。さらに,寿命の実測と放射光X線CT装置を用いたボイド形状の観察によって,開発手法で得られた解析結果が実測結果とよく一致することを確認した。

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© 2012 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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