エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文
熱負荷による粘弾性三層積層体の反り変形挙動に関する実験と理論による検討
中村 省三末廣 啓伸三島 竜希勝山 陽介
著者情報
ジャーナル フリー

2013 年 16 巻 1 号 p. 59-65

詳細
抄録

電子部品を簡易モデル化した鋼材/エポキシ樹脂/プリント配線板からなる粘弾性三層積層体を対象とし,これに加熱から冷却までの一連の熱負荷を加えた際に生ずる反り変形挙動を実験で求めた。次いで,これを有限要素法による解析および熱粘弾性応力・変形解析の結果と比較検討した。その結果,熱粘弾性応力・変形解析の結果は,有限要素法による解析結果に比べて実験値とよく一致した。また,この三層積層体の反り変形挙動は,粘弾性特性を示す樹脂のガラス転移温度,弾性係数および線膨張係数などの物性値と,その厚さ寸法に基づく曲げ剛性とが複雑に影響を及ぼし合っていることを明らかにした。

著者関連情報
© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top