エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
速報論文
微小チップ抵抗器電極上への無電解めっきの選択析出
中田 龍之介金田 雄希福井 健太渡辺 宣朗橋本 晃小岩 一郎
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2013 年 16 巻 1 号 p. 66-69

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抄録

When a passive component electrode is metalized, conventional barrel electrolytic plating is used. However, as the size of the component becomes smaller, it is difficult to perform plating uniformly. In order to solve this problem, we carried out electroless plating, achieving selective electroless deposition on the metallic electrodes of the micro passive chip component.

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© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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