エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文
硫酸-過酸化水素エッチング液による銅のエッチングレートに結晶組織が及ぼす影響
久保田 賢治松本 克才吉原 佐知雄
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2013 年 16 巻 2 号 p. 119-126

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抄録

硫酸-過酸化水素エッチングによる銅のエッチングレートに結晶組織が及ぼす影響を,Scanning Probe Microscope (SPM)とElectron Back Scatter Diffraction Patterns (EBSD),分極曲線測定により解析した。{001}面に近い方位が速くエッチングされ,{111}と{101}面に近い方位は遅くエッチングされることが分かった。大きいエッチングレートを示した多結晶体の銅は,腐食電位が貴であり,局部カソード反応の分極が小さかった。多結晶体の銅のエッチングレートは,それぞれの結晶表面に於ける過酸化水素還元反応速度の平均値によって決定されていることが示唆された。そして,銅の{001}面が過酸化水素還元反応速度の大きい面である。1-プロパノールの添加により,結晶方位による溶解速度差を小さくすることができる。

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© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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