エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
技術報告
表面張力を利用したSi薄ダイのセルフアライメントにおけるロバスト性評価
廣島 満有田 潔土師 宏Landesberger ChristofBock Karlheinz
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2013 年 16 巻 3 号 p. 227-230

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抄録

We found that self-alignment accuracy was better than ±2 μm in the case with an initial offset of up to 1 mm. This method, driven by the surface tension force of the liquid, offers new technical solutions for both high accuracy chip bonding and low cost placement manner. Some important points, such as wetting behaviour, die release offset, and the influence of defects on a die, were studied in order to suggest approaches to robustness in this new technique.

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© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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