エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文
PWBにおけるIVHの熱疲労寿命に及ぼすFR-4の積層構造の不均質性の影響(第2報,変動要因の組み合わせの影響メカニズムとその設計への適用)
竹中 国浩于 強
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2013 年 16 巻 4 号 p. 283-292

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抄録

本研究の第1報において,Interstitial Via Hole (IVH)の熱疲労寿命に対して組み合わさって影響する変動要因を明らかにした。本報では,その要因の組み合わせが熱疲労寿命に影響するメカニズムを検討した。本研究における変動要因は,Printed Wiring Board (PWB)の製造工程のうちガラスクロスの積層工程に起因した積層されたガラスクロスの積層状態の違いと,IVHの穴加工工程に起因したある積層状態のガラスクロスに対するIVH形成位置の違いである。これらの変動要因の組み合わせが熱疲労寿命に影響するメカニズムは,IVHに対するガラス繊維の拘束の強さの違いによって説明できることを明らかにした。また,そのメカニズムに基づいて,変動要因の特徴的な組み合わせをパターン化し,そのパターンを用いてIVHの熱疲労寿命の変動を制御する設計の考え方を示した。

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© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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