エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文
Bi-Sn共晶合金の低サイクル疲労寿命におよぼす温度とひずみ速度の影響
佐藤 琢磨苅谷 義治福井 一真松岡 洋矢野 雅史
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2013 年 16 巻 4 号 p. 293-299

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抄録

本研究では,Bi-Sn共晶合金の低サイクル疲労特性におよぼす温度およびひずみ速度の影響について精査した。Bi-Sn共晶合金の低サイクル疲労寿命は,通常の金属材料とは異なり,温度の上昇および速度の低下に伴い向上する。温度の上昇および速度低下に伴い粒界すべり変形が支配的となり,Manson-Coffin則の切片である疲労延性係数が増加する。この疲労延性係数の増加により低サイクル疲労寿命が向上する。本研究の範囲内では,Bi-Sn共晶合金の低サイクル疲労特性におよぼす温度および速度の影響は,Z-parameterを用いて修正したManson-Coffin則で表現できることがわかった。

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© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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