エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
国内外の動向
パワーモジュールのパッケージ技術動向
高橋 良和両角 朗池田 良成西村 芳孝
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2013 年 16 巻 5 号 p. 341-346

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© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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