エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
平成25年技術賞受賞講演
酸化銀粒子接合を用いた高温環境対応実装技術の開発
保田 雄亮床尾 尚也井出 英一守田 俊章小池 義彦
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2013 年 16 巻 6 号 p. 457-462

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抄録

高温環境に対応した実装技術として,酸化銀粒子を用いた接合技術を開発した。有機物を含有した酸化銀粒子は加熱により150°Cで還元され,その際に銀ナノ粒子となるため低温で焼結する。この酸化銀粒子により得られた焼結銀層の信頼性を検証するために,酸化銀粒子接合を用いてパワーモジュールを作製し,パワーサイクル試験を行った。Tjmax = 150°C (ΔTj = 120 K)の条件において,従来鉛はんだの(Pb3.5Sn1.5Ag) 2倍以上となる75,000回以上の信頼性を得た。この結果より,焼結銀の接合層を用いることでパワーサイクル寿命が向上可能であることを明らかにした。

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© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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