エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
研究論文
高温ダイアタッチ向けCu被覆Zn/Alクラッド接合材
山口 拓人池田 靖秦 昌平小田 祐一黒木 一真
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2013 年 16 巻 6 号 p. 477-483

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抄録

高温用Pbフリーはんだとして,Zn-Alはんだの酸化軽減,防止による濡れ性向上を狙った,Zn/Al/Znクラッド材およびZn/Al/Cuクラッド材を開発した。本材料はZn,Al,Cu条を用いてクラッド圧延により製造し,共晶融解反応によりはんだとして機能する。Zn/Al/Cuクラッド材は最表面のCu層によりZnおよびAlの酸化が防止され,かつ,下地のAl層がCuの拡散バリア層として働くことで,材料の溶融時までCu被覆が維持された。その結果,100 ppmの高酸素濃度雰囲気での接合を達成した。本材料により作製した継手はPbはんだの継手よりも-55/150°Cでの温度サイクル寿命が長いことを確認した。

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© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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