エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
速報論文
末端カルボキシル基含有ポリウレタンバインダーを用いたソルダーレジストの耐冷熱衝撃性の改良
石川 博之有岡 大輔林 利明
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2014 年 17 巻 1 号 p. 69-73

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抄録

With the sophistication and miniaturization of electronic devices, printed wiring boards are progressing to ever higher densities. In the field of solder resist (SR), the miniaturization of the wiring with higher density, there is an increasing demand to improve thermal shock resistance. In an effort to increase thermal shock durability, we have devised a design that reduces the mobility of the polymer terminal of the cured film. A SR which contains a polyurethane binder having terminal carboxyl groups has been found to improve the thermal shock durability.

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© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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