エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
特集/3次元及び2.5次元の半導体パッケージ技術の現状と展望
三次元実装に向けたパッケージング技術
高橋 知子勝又 章夫
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2014 年 17 巻 3 号 p. 169-174

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© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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