エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
特集/3次元及び2.5次元の半導体パッケージ技術の現状と展望
半導体パッケージ周辺用の放熱材料の開発
日夏 雅子藤原 武
著者情報
ジャーナル フリー

2014 年 17 巻 3 号 p. 175-179

詳細
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top