エレクトロニクス実装学会誌
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研究論文
Au薄膜を用いた大気中のウエハ室温接合における大気暴露時間と接合性能
今 一恵魚本 幸島津 武仁
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2014 年 17 巻 5 号 p. 431-435

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抄録

Au薄膜を用いた原子拡散接合法を用いると,大気中且つ室温で,任意材質の鏡面研磨ウエハを接合することができる。本研究では,石英ウエハを例に,Au膜(膜厚3, 7, 20 nm)を形成したウエハを大気中に取り出してから接合するまでの大気暴露時間texpを変化させ,接合性能を評価した。その結果,texpの増加によりAu-Au界面における原子再配列(再結晶)の度合いは少しずつ低下するものの,texpが168時間(1週間)でもAu-Au界面では室温で原子再配列が生じ,Auの表面エネルギを超える大きな接合エネルギが得られることが明らかとなった。

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© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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